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    X-23-7921-5导热硅脂
        发布时间: 2017-07-12 08:35    

    型号 X-23-7921-5                                                品牌 信越             比重                g/cm3 25℃ 2.51
    闪点 1(℃) 40℃运动粘度 1(cSt)                                   粘度等级 Pa·s 25℃ 420
    倾点 -15(℃) 品种 L-QA              规格 1KG
    低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下 热导率 W/m.k 4.5

    日本信越X-23-7921-5**导热硅脂

    1、产品特点

    日本SHINETSU信越,该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂,根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术,在导热硅脂中添加了纳米导热材料,使得导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙,达到*佳的散热效果,信越还有两款X-23-7762、G751,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品。

    2、应用领域

    电子行业一般在高性能的领域,设计方面都会考虑使用信越导热硅脂(黄金膏):X-23-7921-5。
    信越X-23-7921-5导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂,添加了高性能的金属导热材料,热传导性能佳,侧重于高导热性和操作性,并且添加了大约2%的异烷烃。*适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。

    3、性能参数

    项目 单位 性能
    外观 灰色膏状
    比重 g/cm3 25℃ 2.55
    粘度 Pa·s 25℃ 200
    离油度 % 150℃/24小时 —
    热导率 W/m.k 3.5(5.5)*
    体积电阻率 TΩ·m —
    击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下
    使用温度范围 ℃ -50~+120
    挥发量 % 150℃/24小时 2.43
    低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
    *溶剂挥发后的值

    4、应用

    应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料,这种类型的CPU相对升温比较快,散发的热量比较多,它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么中对上述问题,信越有针对性的推出性价比比较高的一款导热硅脂:SHINETSU信越X-23-7921-5。
    针对散热器行业的市场情况,信越的导热硅脂在高导方面是有一定的领导地位,日本SHINETSU信越高性能导热硅脂的型号包括:X-23-7783D、X-23-7762、G-751。

    5、包装    1KG/罐

    信越X-23-7921-5导热硅脂主要应用在高端服务器、笔记本、散热模组、游戏机、工业伺服器等,是IBM、苹果、华硕、联想、富士康、索尼等***公司高端产品指定用导热膏,通过Intel 、AMD专业测试认证,行业公认的**高端导热膏!此款硅脂导热性能超越X-23-7783-D,是信越量产***导热硅脂,特点热阻更低、耐热性能更强、不老化导热性能持久稳定!


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