<button id="s8lvw"><dfn id="s8lvw"></dfn></button>

  • <th id="s8lvw"></th>

    <tbody id="s8lvw"><pre id="s8lvw"></pre></tbody>
    <em id="s8lvw"><acronym id="s8lvw"><u id="s8lvw"></u></acronym></em>
    <button id="s8lvw"></button>

     
    +

    关注我们:???

    Porducts CENTERS
    产品中心
    X-23-7868-2D导热硅脂
        发布时间: 2017-07-12 08:54    

    型号 X-23-7868 -2D                                                  品牌 信越 比重 2.5
    闪点 -(℃) 40℃运动粘度 -(cSt)                                                粘度等级 100
    倾点 -15(℃) 品种 L-QA 规格 1Kg
    导热系数 6.2W/m.k 使用温度范围 -50~250℃

    信越X-23-7868-2D导热硅脂
    1特点:
    日本SHINETSU信越X-23-7868-2D,该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂,根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术,在导热硅脂中添加了纳米导热材料,使得导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙,达到*佳的散热效果。
    电子行业一般在高性能的领域,设计方面都会考虑使用信越导热硅脂(黄金膏):X-23-7868-2D。
    信越X-23-7868-2D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂,添加了高性能的金属导热材料,热传导性能佳,侧重于高导热性和操作性,并且添加了大约4%的异烷烃。*适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。

    信越X-23-7868-2D产品优越性能:热传导性能佳高导热性的操作性

    2.信越X-23-7868-2D导热硅脂一般特性
    项目               单位         性能
    外观               灰色        膏状
    比重                g/cm3 25℃   2.5
    粘度                 Pa·s 25℃    100
    离油度               % 150℃/24小时—
    热导率             W/m.k 6.2*
    体积电阻率           TΩ·m          —
    击穿电压           kV/mm 0.25MM测定界限以下
    使用温度范围        ℃         -50~+120
    挥发量             % 150℃/24小时2.43
    低分子有机硅含油率PPM ∑D3~D10 100以下
    *溶剂挥发后的值
    应用:
    一、应用于高性能计算机CPU主板上的散热填充材料,应用于各种高档产品之芯片与散热片之间,服务器CPU与散热片之间,传热效果好

    这种类型的CPU相对升温比较快,散发的热量比较多,它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。
    二、针对散热器行业的市场情况,信越的导热硅脂在高导方面是有一定的领导地位

    婷婷色丁香五月激情综合_日日躁夜夜躁狠狠躁超碰97_他扒开我奶罩吸我奶头变大了污污_阿娇13分钟视频无删减mp4