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              X-23-7868-2D导热硅脂
                  发布时间: 2017-07-12 08:54    

              型号 X-23-7868 -2D                                                  品牌 信越 比重 2.5
              闪点 -(℃) 40℃运动粘度 -(cSt)                                                粘度等级 100
              倾点 -15(℃) 品种 L-QA 规格 1Kg
              导热系数 6.2W/m.k 使用温度范围 -50~250℃

              信越X-23-7868-2D导热硅脂
              1特点:
              日本SHINETSU信越X-23-7868-2D,该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂,根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术,在导热硅脂中添加了纳米导热材料,使得导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙,达到*佳的散热效果。
              电子行业一般在高性能的领域,设计方面都会考虑使用信越导热硅脂(黄金膏):X-23-7868-2D。
              信越X-23-7868-2D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂,添加了高性能的金属导热材料,热传导性能佳,侧重于高导热性和操作性,并且添加了大约4%的异烷烃。*适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。

              信越X-23-7868-2D产品优越性能:热传导性能佳高导热性的操作性

              2.信越X-23-7868-2D导热硅脂一般特性
              项目               单位         性能
              外观               灰色        膏状
              比重                g/cm3 25℃   2.5
              粘度                 Pa·s 25℃    100
              离油度               % 150℃/24小时—
              热导率             W/m.k 6.2*
              体积电阻率           TΩ·m          —
              击穿电压           kV/mm 0.25MM测定界限以下
              使用温度范围        ℃         -50~+120
              挥发量             % 150℃/24小时2.43
              低分子有机硅含油率PPM ∑D3~D10 100以下
              *溶剂挥发后的值
              应用:
              一、应用于高性能计算机CPU主板上的散热填充材料,应用于各种高档产品之芯片与散热片之间,服务器CPU与散热片之间,传热效果好

              这种类型的CPU相对升温比较快,散发的热量比较多,它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。
              二、针对散热器行业的市场情况,信越的导热硅脂在高导方面是有一定的领导地位

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