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    LED贴片硅胶在加热过程中产生气泡的原因与解决
    来源: | 作者:pmtcaf1aa | 发布时间: 2017-07-08 | 1127 次浏览 | 分享到:
    一、LED贴片硅胶的固化速度过慢,造成了漏胶     
    产生原因:LED贴片硅胶在高温下因为分子运动变快,导致粘度变稀。低折射率胶变稀不明显,高折射率胶因为主要是由带苯基的硅油组成,苯基的空间位阻比一般的低折射率胶要大胶交联速度更低,胶粘度变稀现象非常严重。     
    解决方法:某些厂家把胶的固化温度设定在100℃/h,如此时出现漏胶,可以更改为150℃/1h固化,基本可解决问题;或者选择 购买粘度高一点的硅胶,问题可以避免。
    二、LED贴片硅胶的胶体里面的增粘剂和组分中的含氢硅油发生反应,产生氢气,造成气泡(该胶不合格,不能使用)。 
    三、LED贴片硅胶的力学强度太差,固化过程中胶由于整体固化程度不同应力分散不均匀,局部胶体撕裂,造成类似气泡状的东西。
    四、注胶过程胶的流速过快,不能完全保证胶与led底座完全润湿,造成气泡。
    五、固定芯片的银浆和芯片有空隙,注胶之后该空隙就会在芯片处形成气泡,加热时气泡会变大。
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